半导体传声器芯片

摘要

本发明半导体传声器芯片，涉及传声器芯片技术，是一种振膜在上、背极在下的电容式结构。振膜通过波纹状悬梁与周围边框、支撑相连，充分释放振膜的残余应力；振膜上设有无数阵列状微凹，用于支撑振膜以及减小漏声；振膜上设有的无数小孔，在制作传声器芯片时配合背极声孔释放振膜与背极之间原有的牺牲层。本发明具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性，芯片的体积小，制作工艺简单，容易批量实现。

主权项

1.一种半导体传声器芯片，为振膜在上、背极在下的结构，包括振膜、支撑、背极以及基底：基底中间有背腔，基底上表面与背极下表面绝缘式固接；背极上在背腔范围内有声孔，背极上表面与框式支撑下表面绝缘式固接，框式支撑的中孔大于背腔的内径；支撑的上表面与振膜边框下表面相连；其特征在于：振膜周边通过波纹状悬梁与边框、支撑相连，振膜周边内侧设有阵列排列的微凹和小孔，微凹向下凸起，与背极上表面之间有间隙；在对振膜和背极组成的电容式结构加电压时，微凹防止振膜与背极粘连及减少悬梁处漏声；在制作传声器芯片时，小孔配合背极上声孔释放振膜和背极之间原有的牺牲层。