| 发明名称 | 平面施压结构中加热器件快换装置 | ||
| 摘要 | 本发明一种平面施压结构中加热器件快换装置，属于机械装置领域，特别适用于类似半导体热电致冷器件塑料微流控芯片的制造过程中的快速抽装更换。一种平面施压结构中加热器件快换装置，由支撑横梁、槽形热压头结构框架、n形支撑框架、导热板、半导体热电致冷器件和辅助冷却体组成，还具有由快换基座挡板、两个内六角螺钉、引线和快换基座构成的抽屉式半导体热电致冷器件快换结构。快换装置结构简单，能够用于塑料微流控芯片的热压成形和键合设备中。在不拆卸热压头的情况下，实现在平面施压结构中对加热器件进行快速抽装更换，缩短维修周期，提高生产效率，延长加热器件寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN101071137A | 申请公布日期 | 2007.11.14 |
| 申请号 | CN200710011710.4 | 申请日期 | 2007.06.12 |
| 申请人 | 大连理工大学 | 发明人 | 刘冲;王晓东;苏磊;李经民;刘军山;戴旭东;彭佳;祝连义 |
| 分类号 | G01N35/00(2006.01);G01N31/00(2006.01);H01L21/00(2006.01);B29C65/02(2006.01) | 主分类号 | G01N35/00(2006.01) |
| 代理机构 | 大连理工大学专利中心 | 代理人 | 关慧贞 |
| 主权项 | 1、一种平面施压结构中加热器件快换装置，由支撑横梁(5)、槽形热压头结构框架(6)、(n)形支撑框架(8)、导热板(9)、半导体热电致冷器件(10)和辅助冷却体(11)组成，其特征是：具有由快换基座挡板(1)、两个内六角螺钉(2)、引线(3)和快换基座(7)构成的抽屉式半导体热电致冷器件快换结构；其中，快换基座挡板(1)上有两个通孔，，两个内六角螺钉(2)分别穿过这两个通孔拧到快换基座(7)上的螺纹孔中，使快换基座挡板(1)与快换基座(7)紧固连接；快换基座(7)的下部有一个方形凹槽(a)，半导体热电致冷器件(10)安装在方形凹槽(a)中，在半导体热电致冷器件(10)的右端有引线(3)接出体外；快换装置的导热板(9)放置在半导体热电致冷器件(10)下面，(n)形支撑框架(8)安装在导热板(9)上快换基座(7)外部的四周，槽形热压头结构框架(6)安装在(n)形支撑框架(8)上，槽形热压头结构框架(6)的中心开有矩形口，辅助冷却体(11)通过槽形热压头结构框架(6)中心的矩形口置于快换基座(7)上，即装在槽形热压头结构框架(6)的内部中央位置，支撑横梁(5)安装在槽形热压头结构框架(6)上，两个紧定调整螺钉(4)分别安装在矩形支撑横梁(5)上的螺钉孔中，多层缓冲弹簧片(12)放置在辅助冷却体(11)的上表面上，并通过紧定调整螺钉(4)将其压紧在辅助冷却体(11)上面。 | ||
| 地址 | 116024辽宁省大连市甘井子区凌工路2号 | ||