| 摘要 |
一种零件安装装置，其中，具有晶片上晶片(chip-on-chip)结构的积体零件，是藉由将上晶片安装于下晶片上而形成。藉由一零件携入头而从一零件携入单元所拾起的下晶片，被放置在一安装台座上，并且，藉由一零件运送头而从第二零件托盘所拾起的上晶片，绕着一旋转轴被垂直地翻转，且被运送到位于零件运送位置的安装头，然后，由安装头所固持的上晶片被下降，且藉由焊接黏接法而被安装在位于零件安装位置上由安装台座所固持的下晶片上。藉由安装所形成的积体零件，是藉由零件运送头而被携带出安装台座外，且储存在一零件储存单元的第一零件托盘内。 |
