发明名称 导电胶片式测试连接器
摘要 本创作系一种导电胶片式测试连接器,主要系于一基座中形成一装配槽及一容置槽上下连通,于该较小的容置槽装设一具有复数导线之导电胶片,于该装配槽中装设一可拆组的定位框,该定位框中具有对应待测积体电路元件之定位槽,藉此,使该测试连接器利用该定位框与基座间为可直接拆组之构造,以及导电胶片可由上方直接置入等设计,使该连接器装设于测试电路板上,在不拆解基座的状态,即可因应不同规格之积体电路元件更换不同的定位框使用,并可便于更换导电胶片。
申请公布号 TWM320675 申请公布日期 2007.10.11
申请号 TW096201830 申请日期 2007.01.31
申请人 颖崴科技股份有限公司 发明人 王嘉煌
分类号 G01R31/28(2006.01);H01L21/66(2006.01) 主分类号 G01R31/28(2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种导电胶片式测试连接器,系包括: 一基座,具有一容置槽位于底部,以及一装配槽位 于顶部连通该容置槽; 一导电胶片,系置设于该基座之容置槽中,该导电 胶片包括一弹性片体、以及复数导线布设于该弹 性片体内呈特定方向细密状间隔排列;以及 一定位框,系卡拑式可拆组地置设于该基座之装配 槽中,该定位框中形成一定位槽。 2.如申请专利范围第1项所述之导电胶片式测试连 接器,其中该测试连接器尚包括一导电载板,设于 该基座之容置槽中,位于定位框与导电胶片间,该 导电载板包括一具有数穿孔之板体、以及数导电 块分别装设于穿孔中,该些导电块底端凸出该板体 下表面,分别触接该导电胶片的导线。 3.如申请专利范围第1或2项所述之导电胶片式测试 连接器,其中该基座之装配槽内侧壁设有凸块状第 一定位部,于该定位框外周边设有凹部状第二定位 部,该基座与该定位框间利用第一、第二定位部凹 凸配合而对位组合。 4.如申请专利范围第3项所述之导电胶片式测试连 接器,其中该定位框外周边装有数具有压缩弹性之 弹性件。用以在定位框置入该基座之装配槽中,该 些弹性件被压缩抵靠于该基座之装配槽内侧壁。 5.如申请专利范围第1或2项所述之导电胶片式测试 连接器,其中该导电胶片侧边与该容置槽槽壁间具 有间距,提供该导电胶片热膨胀伸展之空间。 6.如申请专利范围第1或2项所述之导电胶片式测试 连接器,其中该定位框顶面设数螺孔。 7.如申请专利范围第6项所述之导电胶片式测试连 接器,其中该些螺孔设于该定位框相对应两侧之顶 面。 8.如申请专利范围第6项所述之导电胶片式测试连 接器,其中该些螺孔设于该定位框四周顶面。 图式简单说明: 第一图系本创作测试连接器之一较佳实施之立体 分解示意图。 第二图系第一图所示测试连接器较佳实施例之组 合立体外观示意图。 第三图系第一图所示测试连接器较佳实施例之组 合剖面示意图。 第四图系本创作测试连接器增设导电载板之另一 较佳实施例之组合剖面示意图。 第五图系第一图所示测试连接器较佳实施例装设 于测试电路板上,提供待测积体电路元件置入测试 之使用状态参考图。 第六图系第四图所示测试连接器较佳实施例装设 于测试电路板上,提供待测积体电路元件置入测试 之使用状态参考图。 第七图系第一图所示测试连接器较佳实施例拆解 其定位框时之操作示意图。
地址 高雄市鼓山区明华路315号2楼
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