发明名称 |
基板处理装置以及基板处理方法 |
摘要 |
提供一种在溶解光致抗蚀剂形成期望抗蚀剂图形的回流处理中,能够形成具有充分膜厚均匀性的抗蚀剂图形,并能抑制效率下降的基板处理装置以及基板处理方法。其包括:温度调节板(11),载置基板(G),并用于将基板载置面的温度作为规定温度对基板温度进行调整;将光致抗蚀剂的溶剂气氛供给至腔室(10)内的溶剂气氛供给部件(14~18);检测腔室(10)内的气氛温度的温度检测部件(23);以及在控制温度调节板(11)的设定温度的同时而输入有气氛温度检测部件(23)的检测温度的控制部件(24),其中,控制部件(24)比较所设定的温度调节板(11)的温度与由气氛温度检测部件(23)检测的气氛温度,并根据该比较结果控制温度调节板(11)的设定温度。 |
申请公布号 |
CN101046638A |
申请公布日期 |
2007.10.03 |
申请号 |
CN200710091340.X |
申请日期 |
2007.03.30 |
申请人 |
东京毅力科创株式会社 |
发明人 |
麻生丰 |
分类号 |
G03F7/20(2006.01);G03F7/26(2006.01);G03F7/16(2006.01);H01L21/027(2006.01) |
主分类号 |
G03F7/20(2006.01) |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
龙淳 |
主权项 |
1.一种基板处理装置,在腔室内将形成在基板上的光致抗蚀剂图形溶解并形成新的光致抗蚀剂图形,其特征在于,包括:温度调节板,用于载置所述基板,并且将基板载置面的温度作为规定温度对基板温度进行调整;将光致抗蚀剂的溶剂气氛供给至腔室内的溶剂气氛供给部件;对所述腔室内的气氛温度进行检测的气氛温度检测部件;以及控制部件,该控制部件控制所述温度调节板的设定温度,并且所述气氛温度检测部件检测的检测温度输入该控制部件中,其中,所述控制部件对所设定的所述温度调节板的温度以及由所述气氛温度检测部件检测出的气氛温度进行比较,并根据该比较结果对温度调节板的设定温度进行控制。 |
地址 |
日本东京都 |