发明名称 全域光罩
摘要 一光罩组,包括数次使用于制程中之全域光罩,适用于制造半导体元件。全域光罩包括接触窗结构、内连线结构或两者。为了每一层的使用,全域光罩包括供上下层元件连接的结构。当用于其他层时,在先前位置未能提供连接的结构将在新的曾中提供上下层元件中的连接。使用此光罩组制造半导体元件的方法一并在此提供。本发明更提供一电脑程式产品以提供解码指令来形成光罩组和一装置用来接受指令以形成光罩组。
申请公布号 TW200731003 申请公布日期 2007.08.16
申请号 TW095137961 申请日期 2006.10.14
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 游秋山
分类号 G03F1/08(2006.01);H01L21/027(2006.01) 主分类号 G03F1/08(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号