半导体晶片封装构造以及具有弹性支撑件之散热片

摘要

一种半导体晶片封装构造，其主要包括设于一基板上之半导体晶片与散热片以及一封胶体。该半导体晶片系电性连接于该基板。该散热片系设于该半导体晶片上方且固设于该基板上。一弹性支撑件，其固接于该散热片之下表面，用以弹性支撑该散热片。该封胶体系包覆该半导体晶片、该散热片、该弹性支撑件以及至少该基板之一部分，使得该散热片之上表面至少有部分系暴露于该封胶体。