晶片传导装置

摘要

本实用新型涉及到一种晶片传导装置，尤其是指一种具有快速更换、省力、操作简单以及晶片稳固定位功效的晶片传导装置，其由座体及弹性定位件所组成，该座体焊设于预设主机板的预定位置处，座体内为形成有可供收容晶片的容置槽，于容置槽的底面设有可与晶片接点呈电性连接的导电介质，座体的一侧设有卡勾部，座体上与卡勾部相对的另一侧则设有对应的轴孔，所述弹性定位件的一侧设有枢接于轴孔的轴部，使弹性定位件可于座体的一侧转动，另一侧设有可扣合于卡勾部座体上的扣合部，轴部与扣合部之间向下折弯有抵持部。其有益效果是使用者可即时升级主机板上的晶片效能，或自行更换损坏的晶片，进而达到快速更换、省力、操作简单及晶片稳固定位的功能。

主权项

1、一种晶片传导装置，其由座体(1)及弹性定位件(2)所组成，该座体(1)焊设于预设主机板(4)的预定位置处，且座体(1)内为形成有可供收容晶片(3)的容置槽(10)，于容置槽(10)的底面设有可与晶片(3)接点呈电性连接的导电介质(11)，座体(1)一侧设有卡勾部(12)，座体(1)上与卡勾部(12)相对的另一侧则设有对应的轴孔(13)，本实用新型的特征在于：所述弹性定位件(2)的一侧设有枢接于轴孔(13)的轴部(21)，使弹性定位件(2)可于座体(1)的一侧转动，座体(1)上与轴部(21)相对的另一侧则设有可扣合于卡勾部座体(12)上的扣合部(22)，并于轴部(21)与扣合部(22)之间向下折弯有抵持部(23)。