| 发明名称 | 电子产品用无铅玻璃 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电子产品用无铅玻璃，包括下列组份：SiO<SUB>2</SUB>45－50％、B<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>15－20％、K<SUB>2</SUB>O10－15％、Na<SUB>2</SUB>O5－10％、ZnO10－15％、TiO<SUB>2</SUB>5－10％，本发明用B<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>、Na<SUB>2</SUB>O、ZnO、Ti<SUB>2</SUB>O等取代PbO，可以在保持较低的玻璃软化温度的同时，实现电子产品玻壳无铅化，并且本发明所用的B<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>、Na<SUB>2</SUB>O、ZnO、Ti<SUB>2</SUB>O等PbO的替代物，来源广泛、成本不高，可以为广大用户所接受。 | ||
| 申请公布号 | CN1974451A | 申请公布日期 | 2007.06.06 |
| 申请号 | CN200610097798.1 | 申请日期 | 2006.11.28 |
| 申请人 | 建大电子（苏州）有限公司 | 发明人 | 沈上达 |
| 分类号 | C03C3/089(2006.01) | 主分类号 | C03C3/089(2006.01) |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 范晴 |
| 主权项 | 1.一种电子产品用无铅玻璃，包括下列组份：SiO2 45-50％B2O3 15-20％K2O 10-15％Na2O 5-10％ZnO 10-15％TiO2 5-10％。 | ||
| 地址 | 215129江苏省苏州市新区湘江路755号 | ||