多晶片堆叠之承载件结构与构装方法

摘要

一种多晶片堆叠之承载件结构与构装方法，主要系在供多晶片进行堆叠及构装之承载件结构中，将用以注入并形成包覆半导体晶片之封装胶体之注胶口(mold gate)设于与该承载件结构之电性连接垫位于同一侧，藉以在封装模压注胶时，自该注胶口所注入之封装树脂可先流经该电性连接垫上方再完全包覆住该半导体晶片，俾使模压压力不致集中作用于该电性连接垫上方区域，而避免接置在对应于该电性连接垫上方之晶片，因相对电性连接垫之悬空设计而在承受模压压力作用时，所造成晶片裂损等问题。