发明名称 Structure for heat dissipation of intelligent power module
摘要
申请公布号 KR100708679(B1) 申请公布日期 2007.04.17
申请号 KR20050029595 申请日期 2005.04.08
申请人 发明人
分类号 H01J17/28 主分类号 H01J17/28
代理机构 代理人
主权项
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