发明名称 难燃性环氧树脂组成物、含有同组成物的预浸体、积层板以及印刷电路板
摘要 一种难燃性环氧树脂组成物是在以环氧树脂(A)与硬化剂(B)为必须成分之环氧树脂组成物中,加入含有磷原子之难燃性聚酯树脂(C)。由结构式(I)所示之反应性含磷化合物(s)经缩合反应或聚缩合反应而形成含有磷原子之难燃性聚酯树脂(C)。此难燃性环氧树脂组成物中,由于以不含有卤素但含有磷原子之难燃性聚酯树脂(C)作为难燃剂,因此在燃烧时可以抑制有毒气体之产生,且其成形性优良。此环氧树脂组成物之硬化物具有优良之耐热性、耐水性与耐药品性、难燃性、耐焊锡性、耐湿性与耐漏电性等特性。
申请公布号 TWI276658 申请公布日期 2007.03.21
申请号 TW092109021 申请日期 2003.04.18
申请人 互应化学工业股份有限公司 发明人 大 真纪;伊延 元孝;木下 晃一郎
分类号 C08L63/00(2006.01) 主分类号 C08L63/00(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 1.一种难燃性环氧树脂组成物,包括: 一环氧树脂(A); 一含有酚醛清漆树脂的硬化剂(B),相对于环氧树脂 (A)的酚醛清漆树脂的氢氧基当量为0.8以上、1.2以 下;以及 由下述结构式(I)所示之反应性含磷化合物(s)经一 缩合反应或一聚缩合反应而形成之一含有磷原子 之难燃性聚酯树脂(C),其中该含有磷原子之难燃性 聚酯树脂(C)的掺合量使在组成物总量中磷原子的 含有量为重量比率大于等于0.02%、小于等于9%,该 含有磷原子之难燃性聚酯树脂(C)的数平均分子量 为500-50000。 2.如申请专利范围第1项所述之难燃性环氧树脂组 成物,其中该硬化剂(B)其一部份或全部含有酚醛清 漆树脂。 3.如申请专利范围第1项所述之难燃性环氧树脂组 成物,其中该环氧树脂(A)其环氧基当量包括100-10000 g/eq。 4.如申请专利范围第1项所述之难燃性环氧树脂组 成物,其中该环氧树脂(A)是由其分子结构内不含有 卤素原子之化合物所构成。 5.如申请专利范围第1项所述之难燃性环氧树脂组 成物,其中由反应性含磷化合物(s)经缩合反应或聚 缩合反应而形成数平均分子量为500-50000的该含有 磷原子之难燃性聚酯树脂(C)。 6.如申请专利范围第1项所述之难燃性环氧树脂组 成物,其中该缩合反应或该聚缩合反应是在减压下 ,加热反应性含磷化合物(s)至160-280℃之温度范围 而进行的。 7.如申请专利范围第1项所述之难燃性环氧树脂组 成物,其中该难燃性环氧树脂组成物为电积层板用 难燃性环氧树脂组成物。 8.如申请专利范围第1项所述之难燃性环氧树脂组 成物,其中该难燃性环氧树脂组成物用于制造预浸 体、积层板及印刷电路板。
地址 日本