发明名称 聚亚醯胺薄膜之自我组装结构
摘要 本发明系关于一种聚亚醯胺(Polyimide)薄膜之自我组装结构,其包含至少一个微结构之不可动部份,以及至少一个微结构之可动部份,不可动部份与可动部份之间具有挠性接点,该挠性接点为聚亚醯胺薄膜,藉由回焊制程可使该挠性接点受热收缩并产生表面张力,可将微结构之可动部份旋转抬昇,完成微结构之自我组装。
申请公布号 TW200708472 申请公布日期 2007.03.01
申请号 TW094128002 申请日期 2005.08.17
申请人 建准电机工业股份有限公司 发明人 洪银树;黄义佑;王智弘
分类号 B81C3/00(2006.01);B81B3/00(2006.01) 主分类号 B81C3/00(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 高雄市苓雅区中正一路120号12楼