发明名称 | 聚亚醯胺薄膜之自我组装结构 | ||
摘要 | 本发明系关于一种聚亚醯胺(Polyimide)薄膜之自我组装结构,其包含至少一个微结构之不可动部份,以及至少一个微结构之可动部份,不可动部份与可动部份之间具有挠性接点,该挠性接点为聚亚醯胺薄膜,藉由回焊制程可使该挠性接点受热收缩并产生表面张力,可将微结构之可动部份旋转抬昇,完成微结构之自我组装。 | ||
申请公布号 | TW200708472 | 申请公布日期 | 2007.03.01 |
申请号 | TW094128002 | 申请日期 | 2005.08.17 |
申请人 | 建准电机工业股份有限公司 | 发明人 | 洪银树;黄义佑;王智弘 |
分类号 | B81C3/00(2006.01);B81B3/00(2006.01) | 主分类号 | B81C3/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 高雄市苓雅区中正一路120号12楼 |