发明名称 共振滤波串联装置
摘要 本发明系关于一种共振滤波串联装置,其以声表面波为运作基础,该装置包含至少二传导耦合共振滤波器,以及耦合传感器,其中该共振滤波器系由多个彼此并联设置之共振结构所组成,并且形成一声表面波之波导装置。本发明之任务系在于,改善知之共振滤波串联装置,以便在不利用耦合线圈之条件下,让滤波器之加装阻碍效应可藉由降低串联所带来之阻碍效应而减低。本发明之任务系藉由一共振滤波串联装置来解决,其中在所有传导耦合共振滤波器(2;3)之共振结构(21;23;31;33),其共振结构之传感器为耦合传感器(211;231;311;331),数量大于1,而且该属于传导耦合共振滤波器(2;3)之耦合传感器彼此不相接通。此外,根据本发明,在不同传导耦合共振滤波器(2;3)中,每两个耦合传感器(211;311及231;331)系藉由一对电导连接线彼此相连接。本发明可应用于例如相对带宽在0.1%大小之带宽滤波器及振荡器中。
申请公布号 TWI274473 申请公布日期 2007.02.21
申请号 TW091133480 申请日期 2002.11.15
申请人 悌勒滤波器多佛公司 发明人 君特.马丁;毕特.沃尔
分类号 H03H9/64(2006.01) 主分类号 H03H9/64(2006.01)
代理机构 代理人 李品佳 台北市中山区复兴北路288号8楼之1
主权项 1.一种共振滤波串联装置,其包含至少二传导耦合 共振滤波器(2;3),该共振滤波器系由多个彼此并联 设置之共一振结构(21;22;23及31;32;33)所组成,并且形 成一声表面波之波传装置,其设计方式系使彼此相 连接,而该二传导耦合共振滤波器(2;3)分别包含一 传感器,该共振滤波串联装置系由联结电极及锌所 组成,并称之为耦合传感器(211;231及311;331),该耦合 传感器(211;231及311;331)系藉由电导连接线(4;5),分别 与另一传导耦合共振滤波器之耦合传感器(311;331 及211;231)相连接,该传导耦合共振滤波器(2)之非耦 合传感器之传感器(221;321)之其中之一系形成起始 传感器,而另一传导耦合共振滤波器(3)之其中之一 则形成终端传感器,其特征为,由耦合传感器(211;231 ;311;331)所组成之共振结构(21;23;31;33)之数量,在所 有传导耦合共振滤波器(2;3)中皆大于1,且属于一传 导耦合共振滤波器(2;3)之耦合传感器并不彼此相 接通,而不同传导耦合共振滤波器(2;3)之每二耦合 传感器(211;311及231;331)系分别由一对电导连接线彼 此相连接。 2.根据申请专利范围第1项所述之共振滤波串联装 置,其特征为,形成共振滤波串联装置之起始端及 终结端之共振结构,系彼此上下相叠而成,同样地, 其他仅包含耦合传感器之共振结构也彼此上下相 叠以相同方式组成。 3.根据申请专利范围第2项所述之共振滤波串联装 置,其特征为,在不同传导耦合共振滤波器(2;3)中有 相同设计之耦合传感器(211;311及231;331),系分别由 一对电导连接线(4;5)彼此相连接。 4.根据申请专利范围第1项所述之共振滤波串联装 置,其特征为,至少在一些共振结构(21;22;23;31;32;33) 中有多个耦合传感器,且该耦合传感器系形成一耦 合传感器组,在该耦合传感器组中,耦合传感器系 垂直于锌而前后相接设置,并有相同之孔径大小。 5.根据申请专利范围第4项所述之共振滤波串联装 置,其特征为,每个耦合传感器组系包含二耦合传 感器。 6.根据申请专利范围第1项所述之共振滤波串联装 置,其特征为,每个共振结构(21;22;23;31;32;33)系包含 一耦合传感器(211;311;231;331)。 7.根据申请专利范围第6项所述之共振滤波串联装 置,其特征为,每一传导耦合共振滤波器(2;3)之耦合 传感器(211;231及311;331)之数量为2。 8.根据申请专利范围第2项所述之共振滤波串联装 置,其特征为,每一传导耦合共振滤波器(2;3)之二耦 合传感器组(211;231及311;331)之孔径大小总合,比传 导耦合共振滤波器(2及3)之所有传感器(211;221;231及 311;321;331)之孔径大小总合之一半还大,其只需考虑 每一耦合传感器组中一孔径値。 9.根据申请专利范围第8项所述之共振滤波串联装 置,其特征为,在每一传导耦合共振滤波器(2;3)中设 置耦合传感器组(231及331)其中之一下方,以及设置 于另一耦合传感器组(211及311)之上方,并且位于反 应器斜线区/传感器锌区域之垂直于锌之中心线之 上方。 10.根据申请专利范围第5项所述之共振滤波串联装 置,其特征为,在耦合传感器组中,锌重叠长度之部 份系设计成,可使其在共振结构中平行于锌方向之 中心线两边之结构功能为不对称。 11.根据申请专利范围第1项所述之共振滤波串联装 置,其特征为,该类共振滤波串联装置系为串联链 之一部份,该共振滤波串联装置之起始端(6)或终结 端(7),至少与前一共振滤波串联装置之终结端及后 一共振滤波串联装置之起始端,经由一组电导连接 线相连接。 12.根据申请专利范围第1项所述之共振滤波串联装 置,其特征为,每一共振滤波串联装置之传导耦合 共振滤波器之数量为2。 13.根据申请专利范围第1项所述之共振滤波串联装 置,其特征为,所有成对之电导连接线之组对单元, 在其具有相同电位之情况下,分别设置一共同之连 接线。 14.根据申请专利范围第7项所述之共振滤波串联装 置,其特征为,不同传导耦合共振滤波器(2;3)之耦合 传感器(211;311及231;331)系在一对电导连接线(4;5)之 间相连接,若该电导连接线(4;5)之电位互相不同时, 将设置一无功阻抗于其间。 15.根据申请专利范围第1项所述之共振滤波串联装 置,其特征为,在共振结构(22;32)中,其传感器(211;321) 形成此共振滤波串联装置之起始端(6)及终结端(7), 如果每一共振结构(22;32)中之传感器数量大于1时, 该传感器系彼此平行或串接设置。 图式简单说明: 图式显示根据实施例之一共振滤波串联装置,其在 一压电基板上设置两个相同之传导耦合共振滤波 器与一串联装置相互连结。
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