Halbleitersubstrat und Verfahren zur Herstellung

摘要

Die Erfindung betrifft Halbleitersubstrate und Verfahren zur Herstellung solcher Halbleitersubstrate. Dabei ist es Aufgabe der Erfindung, Halbleitersubstrate zur Verfügung zu stellen, die kostengünstig herstellbar sind, mit denen eine hohe Anordnungsdichte sowie gute elektrische Leitfähigkeit und geschlossene Oberflächen erreichbar sind. Erfindungsgemäß ist die elektrisch leitende Verbindung von seiner Vorderseite durch das Substrat hindurch bis zur Rückseite geführt. Die elektrisch leitende Verbindung ist von außen vollständig umschlossen. Der Isolator wird mit einer Durchbrechung gebildet, die mit einem Stoff ausgefüllt ist. Die Innenwandung ist mit einer dielektrischen Beschichtung versehen und/oder mit einem elektrisch isolierenden oder leitenden Stoff ausgefüllt. Die elektrisch leitende Verbindung ist mit einer weiteren Durchbrechung gebildet, die mit einem elektrisch leitenden Stoff ausgefüllt und im Inneren des Isolators angeordnet ist. Die Durchbrechungen sind mit absatzfreien orthogonal zur Vorderseite ausgerichteten bzw. sich kontinuierlich in Richtung auf die Rückseite verjüngenden Innenwänden ausgebildet.