| 主权项 |
1.一种形成一喷墨列印头之喷孔的方法,其包含以 下步骤: (a)于形成该喷墨列印头之喷墨控制晶片之一晶圆 上,形成一墨水腔(Ink Chamber); (b)于该墨水腔之一侧上,涂布一薄膜; (c)于该薄膜上形成复数个喷孔预定区;以及 (d)去除该薄膜中对应于该复数个喷孔预定区的部 份。 2.如请求项1所述之方法,其中于步骤(b)之前,先于 该墨水腔之另一侧上,形成复数个气泡产生单元, 该复数个喷孔预定区的位置对应该复数个气泡产 生单元的位置。 3.如请求项1所述之方法,其中步骤(b)之该薄膜系为 一层或多层感光材料所构成。 4.如请求项1所述之方法,其中步骤(b)之该薄膜系为 一层或多层非感光材料所构成。 5.如请求项1所述之方法,其中步骤(c)系于该薄膜上 ,先涂布一感光保护层,再以曝光显影方式形成该 复数个喷孔预定区。 6.如请求项5所述之方法,其中该感光保护层包含一 层光阻(Photo Resistor)。 7.如请求项5所述之方法,其中该感光保护层包含复 数层光阻。 8.如请求项1所述之方法,其中步骤(c)系于该复数个 薄膜材料层上,先镀上一金属层,再去除该金属层 中对应于该复数个喷孔预定区之部份,以形成该复 数个喷孔预定区。 9.如请求项8所述之方法,其中镀上该金属层系以蒸 镀方式执行。 10.如请求项8所述之方法,其中镀上该金属层系以 溅镀方式执行。 11.如请求项8所述之方法,其中去除该金属层中对 应于该复数个喷孔预定区之部份系以湿蚀刻方式 执行。 12.如请求项8所述之方法,其中去除该金属层中对 应于该复数个喷孔预定区之部份系以掀金(Lift-off) 方式执行。 13.如请求项1所述之方法,其中步骤(d)系以乾蚀刻 方式去除该薄膜材料层中对应于该复数个喷孔预 定区的部份。 图式简单说明: 第1图为习知热气泡式喷墨列印装置之列印头之剖 面示意图。 第2图为本发明用以形成一喷墨列印头之喷孔之流 程图。 第3图至第7图为依据第2图之流程形成喷孔之示意 图。 |
