发明名称 被覆导电性微粒
摘要 一种被覆导电性微粒,是由具有由导电性金属构成的表面的粒子、和包覆所述具有由导电性金属构成的表面的粒子的表面的绝缘粒子构成的被覆导电性微粒,其中所述绝缘粒子通过对于所述导电性金属具有结合性的官能团(A)以化学键结合在所述具有由导电性金属构成的表面的粒子上,从而形成单层被覆层。根据本发明可以提供具有良好连接可靠性的被覆导电性微粒、被覆导电性微粒的制造方法、各向异性导电材料以及导电连接结构体。
申请公布号 CN1295711C 申请公布日期 2007.01.17
申请号 CN02817612.X 申请日期 2002.09.17
申请人 积水化学工业株式会社 发明人 胁屋武司;米田义和;上羽允子
分类号 H01B5/00(2006.01);H01B5/16(2006.01);H01B1/00(2006.01);B01J19/00(2006.01);C08K9/04(2006.01);C08L101/00(2006.01);H01R11/01(2006.01);C09C3/06(2006.01);C09J9/02(2006.01) 主分类号 H01B5/00(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 朱丹
主权项 1.一种被覆导电性微粒,其由具有由导电性金属构成的表面的粒子、和绝缘粒子构成,所述绝缘粒子包覆所述具有由导电性金属构成的表面的粒子的表面,其特征在于,所述绝缘粒子由绝缘性树脂或绝缘性无机物构成,且所述绝缘粒子通过对于所述导电性金属具有结合性的官能团以化学键结合在所述具有由导电性金属构成的表面的粒子上,形成单层被覆层。
地址 日本大阪