发明名称 |
一种采用印刷电路板构造的空芯线圈 |
摘要 |
本发明提供的一种采用印刷电路板构造的空芯线圈,包括一块连接板和至少一对印刷电路板;每对印刷电路板由上、下印刷电路板和上、下接线端子组成,每块印刷电路板各自均匀布线并连接成一个串联回路,上、下印刷电路板互为镜像印刷电路板;每块印刷电路板及连接板的中心开有通孔,每对印刷电路板叠放于连接板上或下,其接线端子与连接板上的接线端子相连,连接板将多对印刷电路板的导电回路通过均匀分布在连接板上的接线端子串连起来。本发明可以很容易地从制造原理上满足空芯线圈互感系数M为常数的三个条件,测量准确度高,加工非常简单,自动化生产程度高,适合批量加工生产的要求,并且能保证生产的空芯线圈性能稳定,重复性好。 |
申请公布号 |
CN1295948C |
申请公布日期 |
2007.01.17 |
申请号 |
CN200410012886.8 |
申请日期 |
2004.03.22 |
申请人 |
北京华东森源电气有限责任公司;华中科技大学 |
发明人 |
万荣宝;谢建波;张明明;陈庆;李红斌;刘延冰 |
分类号 |
H05K1/16(2006.01);H01F17/00(2006.01);H01F27/28(2006.01);G01R33/00(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/16(2006.01) |
代理机构 |
华中科技大学专利中心 |
代理人 |
曹葆青 |
主权项 |
1.一种采用印刷电路板构造的空芯线圈,其特征在于:包括一块连接板和至少一对印刷电路板;每对印刷电路板由上、下印刷电路板(1、2)和上、下接线端子(3、4)组成,每块印刷电路板各自均匀布线并连接成一个串联回路,上印刷电路板(1)的上表面和下印刷电路板(2)的下表面相同,上印刷电路板(1)的下表面和下印刷电路板(2)的上表面相同,二者互为镜像印刷电路板;每块印刷电路板及连接板的中心开有通孔,每对印刷电路板叠放于连接板(6)上或下,其接线端子与连接板上的接线端子相连,连接板(6)将多对印刷电路板的导电回路通过均匀分布在连接板(6)上的接线端子串连起来。 |
地址 |
100078北京市朝阳区龙爪树南里68号 |