| 发明名称 | 可动接点体、其制造方法及采用该可动接点体的开关 | ||
| 摘要 | 一种可动接点体、其制造方法及采用该可动接点体的开关，该可动接点体，具备绝缘膜制的基片、设在基片下表面下方的接点、设在基片上表面上的由银膏构成的导电性覆膜。银膏含有12wt％～15wt％的树脂粘合剂和85wt％～88wt％的银粒子。树脂粘合剂由具有30℃～40℃的玻璃化转变温度和30000～35000的平均分子量的聚酯树脂构成。银粒子含有70wt％～80wt％的片状银粒子和20wt％～30wt％的树枝状银粒子。该可动接点体的导电性覆膜可用低温烘烤，即使弯曲也不发生裂纹或剥离。此外，该导电性覆膜能够容易处置静电，具有高的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN1892945A | 申请公布日期 | 2007.01.10 |
| 申请号 | CN200610088667.7 | 申请日期 | 2006.06.05 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 唐木稔;定兼诚 |
| 分类号 | H01H13/00(2006.01);H01H13/12(2006.01);H01H1/02(2006.01);H01H1/14(2006.01) | 主分类号 | H01H13/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种可动接点体，其中：具备：具有上表面和下表面的绝缘膜制的基片、设在所述基片的所述下表面下方的接点、和设在所述基片的所述上表面上的由银膏构成的导电性覆膜；并且，所述银膏含有12wt％～15wt％的树脂粘合剂和85wt％～88wt％的银粒子；所述树脂粘合剂由具有30℃～40℃的玻璃化转变温度和30000～35000的平均分子量的聚酯树脂构成；所述银粒子含有70wt％～80wt％的片状银粒子和20wt％～30wt％的树枝状银粒子。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||