| 发明名称 | 使用光束成型获取椭圆及圆化形状之方法 | ||
| 摘要 | 一种制造一掩模(316)以供图案化一半导体晶片之方法。该掩模(316)包括椭圆(340)或圆形化特征利用一椭圆形能量光束(350)形成。利用实质上圆形能量光束形成之卵形(340)或圆形化特征之不理想阶梯形边缘(344)，以椭圆形能量光束(350)予以平滑化。一种以掩模(316)制造一半导体装置之方法亦包括在内。椭圆形能量光束(350)亦可用来直接图案化一半导体晶片。 | ||
| 申请公布号 | CN1294623C | 申请公布日期 | 2007.01.10 |
| 申请号 | CN02821213.4 | 申请日期 | 2002.10.25 |
| 申请人 | 因芬尼昂技术股份公司 | 发明人 | E·卡皮 |
| 分类号 | H01L21/027(2006.01);G03F1/14(2006.01) | 主分类号 | H01L21/027(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 程天正;张志醒 |
| 主权项 | 1.一种制造供图案化半导体晶片掩模的方法，包括：提供一个掩模坯件，包括一不透明材料形成其上；在不透明材料上形成一图案，部分图案包含阶梯形边缘；以椭圆形能量光束减少不透明材料上的阶梯形边缘。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||