发明名称 端子制造方法及其产品
摘要 本发明系一种端子制造方法及其产品,该端子之一端部具有复数片片体,该些片体并共构形成锥状。比较特别的是,本发明系利用特别的方法在该端子之端部形成一补强部,该补强部能够集结该些片体形成一块硬实的锥状块,这使得该端子的端部不但不会产生开口,且更具有导引作用。如此,当对应接收该端子之一母端子的定位偏移量过大时,就不会因为该母端子压到该端子的顶部而产生开口,进而避免该端子无法顺利插入连接该母端子之情形,同时也解决过去端子因对撞而受损的问题。
申请公布号 TWI268026 申请公布日期 2006.12.01
申请号 TW093138015 申请日期 2004.12.08
申请人 技嘉科技股份有限公司 发明人 赖志明
分类号 H01R43/16(2006.01);H01R12/30(2006.01) 主分类号 H01R43/16(2006.01)
代理机构 代理人 陈庆谕 台中市中区民权路216号10楼
主权项 1.一种端子制造方法,包括: a)从一导电金属片冲压成型出该端子,该端子之一 端部具有复数片片体,该些片体并共构形成锥状; b)将该端子之端部浸入具导电性之热可塑性溶液 中,以使该热可塑性溶液沾附于其上;以及 c)使该端子之端部离开该热可塑性溶液; 待沾附于该端子端部之热可塑性溶液冷却凝固后, 即于该端部形成凝聚该些片体之一补强部。 2.如申请专利范围第1项所述之端子制造方法,其中 该热可塑性溶液系从导电橡胶溶液、及导电金属 溶液所组成的族群中选择其一。 3.一种端子制造方法,包括: a)从一金属片冲压成型出该端子,该端子之一端部 具有复数片片体,该些片体并共构形成锥状; b)将一导电金属材料加至该端子;以及 c)对该导电金属材料加热,以使该导电金属材料融 化成金属溶液并顺势流至该端子之端部; 待该金属溶液冷却凝固后,即于该端部形成凝聚该 些片体之一补强部。 4.如申请专利范围第3项所述之端子制造方法,其中 该b步骤系藉由电镀方式而于该端子之表面形成一 层导电金属材料。 5.如申请专利范围第3项所述之端子制造方法,其中 该b步骤系藉由喷涂方式将该导电金属材料喷入该 端子之端部内。 6.一种端子,其一端部系具有复数片片体及一补强 部,该些片体系共构形成一形状,而该补强部系凝 聚该些片体。 7.如申请专利范围第6项所述之端子,其中该形状系 为锥状。 图式简单说明: 第一图,系显示本发发之第一较佳实施例。 第二图,系显示本发发之第二较佳实施例。 第三图,系显示本发发之第三较佳实施例。 第四图,系本发明之端子的立体图。 第五图,系显示一电源线连接器及一主机板电源连 接器。 第六图,系显示一对习知公端子及母端子。
地址 台北县新店市宝强路6号
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