气体分配喷头

摘要

一种气体分配喷头(1501)被设计成允许在宽的喷头与晶片间距(Y)的范围内沉积均匀厚度的膜。根据本发明的实施例，为了增加流动阻力，减少通往面板的孔入口(1501a)的数量、宽度和/或深度，从而提高了面板上游压力。这提高的上游气流压力反过来减少流经喷头中心部分的气体速度相对与边缘部分的变化，从而确保在晶片的边缘或中心部分沉积的膜厚度的均匀性。

主权项

1.一种气体分配面板，包括：面板主体，具有厚度并限定若干入口孔，所述入口孔具有宽度和深度，所述数量、所述宽度和所述深度中至少一个构造成当气流经所述入口孔时，沿所述面板的边缘和中心区域产生约0.8和1Torr之间的均匀压力差，藉此当所述晶片与所述面板隔开约75和450mils之间的间距时，在所述晶片边缘沉积的材料的厚度比在所述晶片中心沉积的材料的厚度变化3％或更少。