| 发明名称 | 一种化学机械抛光机 | ||
| 摘要 | 本发明有关一种化学机械抛光机，用于半导体制造工艺设备领域，包括研磨垫及研磨头，研磨头上安装有保持环，上述保持环与研磨垫接触的表面上具有硬质研磨颗粒。通过上述设置，可以通过研磨头上的保持环与研磨垫产生磨擦，从而将现有技术中的保持环与研磨垫修整环一体化，简化了化学机械抛光设备，降低生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN1855380A | 申请公布日期 | 2006.11.01 |
| 申请号 | CN200510025456.4 | 申请日期 | 2005.04.27 |
| 申请人 | 上海华虹NEC电子有限公司 | 发明人 | 方精训 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01);H01L21/306(2006.01);B24B37/04(2006.01) | 主分类号 | H01L21/304(2006.01) |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁纪铁 |
| 主权项 | 1.一种化学机械抛光机，包括研磨垫及研磨头，研磨头上安装有保持环，其特征在于：上述保持环与研磨垫接触的表面上具有硬质研磨颗粒。 | ||
| 地址 | 201206上海市浦东川桥路1188号 | ||