发明名称 具有流量控制的平台真空气路系统及其控制方法
摘要 本发明涉及半导体晶片处理的平台真空气路系统及其控制方法。本发明公开的具有流量控制的平台真空气路系统及其控制方法,包括抽气系统、充气系统,负载锁闭室、传输腔室、与负载锁闭室和传输腔室连接的隔膜阀,若干个流量控制器。方法:当大气机械手准备把晶片送入负载锁闭室时,充气气路中的隔膜阀打开,从而向负载锁闭室中快速充入氮气气体;当负载锁闭室压力等于大气传输单元内压力时,第一阀门打开,而氮气继续吹扫使负载锁闭室相对于大气传输单位为正压,此时大气机械手把晶片放入负载锁闭室;在抽气阶段,对负载锁闭室进行抽气;当负载锁闭室内真空度与传输腔室的平衡后,第一阀门打开,真空机械手进入负载锁闭室取出晶片,第一阀门闭合。
申请公布号 CN1851890A 申请公布日期 2006.10.25
申请号 CN200510126401.2 申请日期 2005.12.08
申请人 北京圆合电子技术有限责任公司 发明人 张金斌
分类号 H01L21/67(2006.01);H01L21/677(2006.01) 主分类号 H01L21/67(2006.01)
代理机构 北京路浩知识产权代理有限公司 代理人 向华
主权项 1、一种具有流量控制的平台真空气路系统,包括抽气系统、充气系统、负载锁闭室、传输腔室、与负载锁闭室和传输腔室连接的隔膜阀,其特征在于在真空气路中还包括若干个流量控制器。
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