发明名称 光学器件用膜腔构造体及其制造方法和光学器件
摘要 提供不预先形成分离槽而制造的同时,实施了为搁置光学部件的方法的光学器件用膜腔构造体、光学器件及光学器件用膜腔构造体的制造方法。光学器件用膜腔构造体(C1),是由绝缘体层(11、13、15)和金属层(12、14、16)相互交错叠层而成,形成了组装于布线衬底的组装面,包括与布线衬底电连接的第一端子部(112)、上表面部上具有近似的开口部(2a)的膜腔部(2)、围绕开口部(2a)在上表面形成的搁置透过光学元件芯片(121)接收的光线或发出的光线的透光性构件(124)的透光性构件搁置部(15a)。
申请公布号 CN1848418A 申请公布日期 2006.10.18
申请号 CN200610071051.9 申请日期 2006.03.31
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 南尾匡纪;福田敏行;吉川则之;藤本博昭;国友美信
分类号 H01L23/488(2006.01);H01L21/48(2006.01) 主分类号 H01L23/488(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 汪惠民
主权项 1.一种光学器件用膜腔构造体,组装到搁置了光学元件芯片的布线衬底上,其特征为:由至少两层绝缘体层和至少两层金属层相互交替叠层制成,包括:第一端子部,形成在组装了上述布线衬底的组装面上,与该布线衬底电连接,膜腔部,在与上述组装面相反一侧的表面的中央部分具有近似矩形的开口部,透光性构件搁置部,形成在围绕上述开口部的上述相反一侧的表面上,搁置上述光学元件芯片接收或者发射的光线透过的透光性构件;另外上述膜腔部中,底面,是第一上述金属层的一部分的同时,还是搁置上述光学元件芯片的芯片搁置部,各内壁面,在从上述底面向上述开口部的方向上,形成了由第一上述绝缘体层、第二上述金属层及第二上述绝缘体层构成的叠层,在表面上,形成了复数个由该第一绝缘体层及该第二金属层构成的突设部,上述各突设部的上述第二金属层,在与上述第一端子部电连接的同时,还是与上述光学元件芯片电连接的第二端子部,上述透光性构件搁置部,是上述第二绝缘体层的一部分,包含固定上述透光性构件的固定方法。
地址 日本大阪府
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