| 发明名称 | 薄膜器件 | ||
| 摘要 | 提供一种能够尽可能减少寄生电容的薄膜器件。在下部磁性膜(12)以及上部磁性膜(17)之间设置与它们绝缘的线圈(16)的情况下，构成线圈(16)使得剖面(16M)在最靠近所述的下部磁性膜(12)以及上部磁性膜(17)的端缘具有最小宽度。在线圈(16)和下部磁性膜(12)以及上部磁性膜(17)之间产生的寄生电容减小，同时，在该线圈(16)的各绕线之间产生的寄生电容也一并减少。 | ||
| 申请公布号 | CN1841580A | 申请公布日期 | 2006.10.04 |
| 申请号 | CN200610071963.6 | 申请日期 | 2006.03.31 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 藤原俊康 |
| 分类号 | H01F17/04(2006.01) | 主分类号 | H01F17/04(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 浦柏明;刘宗杰 |
| 主权项 | 1.一种薄膜器件，其特征在于，在具有导电性的基体上与该基体绝缘地设置线圈，所述线圈的剖面在最靠近所述基体的端缘具有最小宽度。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||