发明名称 细晶钨-铜复合材料的制备方法
摘要 本发明涉及用粉末冶金技术制造合金领域,其特征在于:将粉末以200MPa-500MPa的压力压制成形后放入烧结炉,以5℃/min-20C/min的升温速度至400℃-700℃,保温15min-120min,再以20℃/min-60℃/min的速度达烧结温度1150℃-1350℃,保温30min-120min。本发明制备的W-Cu合金,具有W晶粒组织细,为1-2μm,W-Cu合金致密度和力学性能均优于传统W-Cu合金;其致密度为97%-99.5%,拉伸强度为700-800MPa,延伸率为3.0~5.0%,抗弯强度为1100-1300MPa。
申请公布号 CN1274860C 申请公布日期 2006.09.13
申请号 CN03143145.3 申请日期 2003.06.13
申请人 中南大学 发明人 范景莲;黄伯云;张兆森;马运柱;汪登龙;吴恩熙
分类号 C22C27/04(2006.01);C22C1/04(2006.01) 主分类号 C22C27/04(2006.01)
代理机构 中南大学专利中心 代理人 胡燕瑜
主权项 1.细晶钨-铜复合材料的制备方法,它是由W-Cu粉末混合后,再经高能球磨,并添加液态介质和表面活性剂,然后干燥得到纳米W-Cu复合粉末,接着采用固相烧结制备成高致密度合金,其特征在于:①合金的组成成分为:(1-x)W-xCu,x为5-50wt%,主要成分为W;②将W和Cu两种粉末按比例混合12小时,得到W-Cu混合粉末;③将混合粉末放入高能球磨机的球磨筒中,加入钨球或硬质合金球,球料比为5∶1~20∶1,加入介质比为0.8~2.0的液态球磨介质,加入1-5wt%的表面活性剂进行高能球磨,抽真空达到1×10-2Pa,通入保护气氛,球磨时间为5-60小时,得到粉末液体;④将粉末液体进行干燥,制得晶粒度为20-50nm,粒度为0.2-0.5μm的纳米晶结构的W-Cu超细复合粉末;⑤将纳米晶W-Cu复合粉末在200~500MPa的压力下成形坯体;⑥将压坯放入烧结炉中进行烧结,通入保护气氛H2或分解氨或真空;以5℃/min-20℃/min的升温速度升到400℃-700℃,保温5min-120min后再以20℃/min-60℃/min的速度升到烧结温度1150℃-1350℃,保温30min-120min,得到致密度为98-99.5%、W晶粒为1-2μm、拉伸强度为700-800MPa的W-Cu合金;
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