| 主权项 |
1.一种封装光感测元件的方法,包含:提供一光感测元件,其具有一主动表面,该主动表面具有一感光区域与复数个第一导电结构被配置邻近该感光区域;提供一基板,其具有一第一表面及一透明区域,复数个第一导电连接垫被配置邻近该透明区域且位于该第一表面上;形成一隔离层于该第一表面上并围绕该复数个第一导电连接垫与该透明区域;及将每一该第一导电结构接合至其相对应之每一该第一导电连接垫,其中该隔离层接触该主动表面以密封该感光区域、该透明区域、该复数个第一导电结构与该复数个第一导电连接垫。2.如申请专利范围第1项所述之封装光感测元件的方法,其中更包含以覆晶的方式翻转该光感测元件,藉以使该主动表面面对该第一表面。3.如申请专利范围第1项所述之封装光感测元件的方法,其中更包含以覆晶的方式翻转该光感测元件以使该感光区域面对该透明区域。4.如申请专利范围第1项所述之封装光感测元件的方法,其中更包含形成复数个第二导电连接垫于该基板的一第二表面上,其中该第二表面系相反于该第一表面。5.如申请专利范围第4项所述之封装光感测元件的方法,其中更包含形成一第二导电结构于每一该第二导电连接垫上。6.如申请专利范围第1项所述之封装光感测元件的方法,其中提供该光感测元件的步骤包含形成复数个金凸块作为该复数个第一导电结构。7.如申请专利范围第1项所述之封装光感测元件的方法,其中提供该基板的步骤包含提供一透明基板。图式简单说明:第一A至第一C图为根据本发明之一实施例,形成单一晶粒的部分剖面示意图。第二A至第二C图为根据本发明之一实施例,形成单一晶粒封装的部分剖面示意图。第三图所示为根据本发明之一实施例,提供晶粒封装之基板的顶面示意图。 |
