| 发明名称 | 新型集成电路或分立元件超薄无脚封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种新型集成电路或分立元件超薄无脚封装结构，包括芯片承载底座(11)、打线内脚承载底座(12)、芯片(4)、金属线(5)以及塑封体(6)，其特征在于：所述的芯片承载底座(11)包括中间基岛(1.1)以及正面金属层(2)和背面金属层(9)，所述的打线内脚承载底座(12)包括中间引脚(1.2)以及正面金属层(2)和背面金属层(9)，芯片承载底座(11)的正面金属层(2.1)上植入芯片(4)，芯片(4)正面和基岛(1.1)正面金属层(2.2)分别与金属线(5)两端连接制成封装结构半成品，将封装结构半成品正面用塑封体(6)包封，并使基岛(1.1)和引脚(1.2)凸出于塑封体(6)表面。本实用新型焊性能力强、品质优良、成本较低、生产顺畅、适用性较强、多芯片排列灵活、不会发生塑封料渗透的种种困扰。 | ||
| 申请公布号 | CN2814674Y | 申请公布日期 | 2006.09.06 |
| 申请号 | CN200520070604.X | 申请日期 | 2005.04.07 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 梁志忠;谢洁人;陶玉娟;葛海波;王达;周正伟 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 1、一种新型集成电路或分立元件超薄无脚封装结构，包括芯片承载底座(11)、打线内脚承载底座(12)、芯片(4)、金属线(5)以及塑封体(6)，其特征在于：所述的芯片承载底座(11)包括中间基岛(1.1)以及正面金属层(2)和背面金属层(9)，所述的打线内脚承载底座(12)包括中间引脚(1.2)以及正面金属层(2)和背面金属层(9)，芯片承载底座(11)的正面金属层(2.1)上植入芯片(4)，芯片(4)正面和基岛(1.1)正面金属层(2.2)分别与金属线(5)两端连接制成封装结构半成品，将封装结构半成品正面用塑封体(6)包封，并使基岛(1.1)和引脚(1.2)凸出于塑封体(6)表面。 | ||
| 地址 | 214431江苏省江阴市滨江中路275号 | ||