| 主权项 |
1.一种基板处理装置,包括: 电镀区,具有保持电镀液之电镀槽; 帽盖组件,具有密封元件,并用以保持该基板并将 该基板浸入该电镀槽之该电镀液中以在该基板之 表面上形成电镀薄膜; 清洁区,具有清洁喷嘴,并用以在电镀后清洁该电 镀基板之周围边缘以及和该基板保持接触之该帽 盖组件之基板接触部分;以及 驱动机械装置,以于该电镀区和该清洁区之间移动 该帽盖组件。 2.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中复包 括用以覆盖该电镀区和该清洁区之覆罩。 3.如申请专利范围第2项之基板处理装置,其中,该 驱动机械装置配置于该覆罩之外。 4.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中,该 电镀区和该清洁区相互隔开配置。 5.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中,该 清洁区包括用以供应空气之鼓风机以乾燥该清洁 之基板。 6.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中,该 帽盖组件包括用以倾斜支撑该基板之倾斜机械装 置。 图式简单说明: 第1图为习知电镀装置的垂直剖面图; 第2图为根据本发明实施例之基板处理装置的平面 图; 第3图为第2图之基板处理装置内电镀设备的平面 图; 第4图为第3图之电镀设备的前视图; 第5图为第3图之电镀设备的侧视图; 第6图为第3图电镀设备之电镀区的垂直横剖面图; 第7图为第3图电镀设备之摆臂和帽盖组件的垂直 横剖面图; 第8图为第3图中电镀设备之基板保持臂组件的平 面图; 第9图为第8图中沿着IX-IX线的横剖面图; 第10图为第9图中基板接触部分的放大横剖面图; 第11图为第7图中帽盖组件之旋转轴和基板保持臂 组件相互连接区域的放大横剖面图; 第12图为第3图中电镀设备之清洁区的前视图; 第13图为第3图中电镀设备之驱动机械装置的平面 图; 第14图为第13图之驱动机械装置的侧视图; 第15图为第13图中沿着XV-XV线之横剖视图; 第16图为第13图中沿着XVI-XVI线之横剖视图; 第17图为根据本发明另一实施例之电镀设备的平 面图; 第18图为基板电镀装置之一实例的平面图; 第19图为第18图中基板电镀装置内之气流的示意图 ; 第20图为第18图中基板电镀装置内气流流动区域之 间的横剖面图; 第21图为置于清洁室中之第18图中基板电镀装置的 斜视图; 第22图为基板电镀装置另一实例的平面图; 第23图仍为基板电镀装置另一实例的平面图; 第24图仍为基板电镀装置另一实例的平面图; 第25图为半导体基板处理装置之实例的平面构造 图; 第26图为半导体基板处理装置之另一实例的平面 构造图; 第27图仍为半导体基板处理装置之另一实例的平 面构造图; 第28图仍为半导体基板处理装置之另一实例的平 面构造图; 第29图仍为半导体基板处理装置之另一实例的平 面构造图; 第30图仍为半导体基板处理装置之另一实例的平 面构造图; 第31图为说明于第30图中之半导体基板处理装置的 个别步骤之流程图; 第32图为斜角和背侧清洁设备之实例的示意构造 图; 第33图为无电电镀装置之实例的示意构造图; 第34图为无电电镀装置之另一实例的示意构造图; 第35图为退火设备之实例的垂直横剖面图;以及 第36图为退火设备之横向剖面图。 |
