发明名称 |
多谐振天线 |
摘要 |
本发明揭示了使用于微波段的移动通信用无线电通信设备的多谐振表面安装天线。在电介质块的一主面上配置用间隙分开的高频用和低频用的补片天线电极,馈电线路电极电磁地耦合于各补片天线电极。各馈电线路电极连接于各馈电端子电极,并连接于基板上的每个频带的输入输出线路上,以此可以表面安装对应于2频带的多谐振表面安装天线。 |
申请公布号 |
CN1819341A |
申请公布日期 |
2006.08.16 |
申请号 |
CN200610009313.9 |
申请日期 |
2003.04.25 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
安达尚季;佐藤润二 |
分类号 |
H01Q9/04(2006.01);H01Q1/38(2006.01) |
主分类号 |
H01Q9/04(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
张政权 |
主权项 |
1.一种多谐振天线,其特征在于,具有:电介质块;形成于所述电介质块的一主面上的多个补片天线电极;形成于所述电介质块的侧壁上的一个或多个馈电端子电极;连接于所述馈电端子电极上并电磁地耦合于所述补片天线电极的一个或多个馈电线路电极,电介质块为具备馈电线路电极作为内层电极的多层基板构成的电介质块,由侧面金属化形成馈电端子电极。 |
地址 |
日本国大阪府 |