剥离膜及使用剥离膜之接着膜

摘要

【课题】为得到用以制造高可靠性电气装置之接着膜。【解决方法】本发明的剥离膜11的脱模剂层15系以氟化物为主成分，不含矽酮油，所以基材12与脱模剂层15的接着力高，将剥离膜11从接着剂层18剥离时，可获得未接着脱模剂层15之高可靠性电气装置1。且，由于基材12的表面粗度在3μm以下，接着剂层18的剥离膜11被剥离侧面的凹凸小，在压抵半导体晶片31时，接着剂层18与半导体晶片31之间不会产生气泡。另外，基材12的表面粗度在1μm以上时，接着膜10的切割性也提高。

主权项

1一种剥离膜,其具有基材、形成于基材表面的脱 模剂层;其特征在于,该基材之该脱模剂层配置侧 面的表面粗度在3m以下,该脱模剂层系以氟化合 物为主成份;该氟化合物具有择自C6H4(CF3)2、C8F16O 与C8F18所构成群之化合物中至少1种。 2.如申请专利范围第1项之剥离膜,其中,该基材之 该脱模剂层配置侧面的表面粗度在1m-3m。 3.如申请专利范围第1项之剥离膜,其中,该脱模剂 层系将以氟化合物为主成份之脱模剂在该基材表 面以每平方公尺0.01g-5g的方式进行涂布所形成者 。 4.如申请专利范围第1项之剥离膜,其中,该脱模剂 层对水之接触角为100-140,且该脱模剂层对矽酮油 之接触角为30-50。 5.如申请专利范围第1项之剥离膜,其中,该基材之 膜厚为12.5m-100m。 6.如申请专利范围第5项之剥离膜,其中,该基材含 有:成形为膜状的聚酯树脂、以及分散于该聚酯树 脂中的填料。 7.一种接着膜,系具有剥离膜与接着剂层;其特征在 于,该剥离膜具有基材与形成于基材表面之脱模剂 层;该基材之该脱模剂层配置侧面的表面粗度在3 m以下;该脱模剂层系以氟化合物为主要成份,该 接着剂层系形成于该脱模剂层表面;该氟化合物具 有择自C6H4(CF3)2、C8F16O与C8F18所构成群之化合物中 至少1种。 8.如申请专利范围第7项之接着膜,其中,该接着剂 层含有热固性树脂。 9.如申请专利范围第8项之接着膜,其中,该热固性 树脂系以环氧树脂为主要成份。 图式简单说明: 图1(a)-(c)系说明接着膜之制造过程之图。 图2(a)-(e)系说明电气装置之制造过程之图。 图3系说明接着膜的其他例子之图。 图4系显示基材表面粗度与接着剂层表面粗度的关 系之曲线图。 图5(a)-(e)系说明使用习知技术的接着膜的电气装 置之制造过程之图。 图6(a)、(b)系说明接着膜之制造过程的其他例子之 图。