发明名称 集成多种石英晶体的表面贴装电子元件
摘要 本实用新型提供一种集成多种石英晶体的表面贴装电子元件,其中电子元件为2~6个,由绝缘材料外衣将多个电子元件封装在一起,构成规正的长方体,其功能引脚从同一平面引出,镶嵌平外衣的贴装面,其特征在于:在贴装面上位于功能引脚的另一端,增设假引脚镶嵌注塑于外衣的贴装面,位于贴装面两端部的功能引脚、假引脚均呈扁平状、与贴装面齐平并裸露于贴装面。本实用新型与现有技术相比,将多个电子元件用绝缘材料外衣封装在一起,通过增设假引脚使得外衣的财装面两端都有焊点,这样电子元件的焊点增多,且焊点处的引脚呈扁平状,增大了焊接面积,避免了虚焊、假焊,进而保证电子元件的牢固焊接,低成本实现了多种石英晶体器件的一次表面贴装完成。
申请公布号 CN2796248Y 申请公布日期 2006.07.12
申请号 CN200420150889.3 申请日期 2004.12.09
申请人 山东理工大学 发明人 吴红;任传波
分类号 H03H9/02(2006.01);H03H9/205(2006.01);H03H9/54(2006.01);H01L41/02(2006.01) 主分类号 H03H9/02(2006.01)
代理机构 淄博科信专利商标代理有限公司 代理人 吴红
主权项 1.一种集成多种石英晶体的表面贴装电子元件,其中电子元件(1)为2~6个,由绝缘材料外衣(2)将多个电子元件(1)封装在一起,构成规正的长方体,其功能引脚(2)从同一平面引出,镶嵌于外衣(2)的贴装面,其特征在于:在贴装面上位于功能引脚(2)的另一端,增设假引脚(4)镶嵌注塑于外衣(2)的贴装面,位于贴装面两端部的功能引脚(2)、假引脚(4)均呈扁平状、与贴装面齐平并裸露于贴装面,外衣(2)上在功能引脚(2)端做有标记(5)。
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