| 摘要 |
本发明提供一种装置，其包含一半导体发光装置，该半导体发光装置在该装置之同一侧具有接点(contact)，以及该装置系安装在一透明安装副架上，该透明安装副架具有导电孔(conductive via)，该等导电孔系电性连接至一覆晶(flip–chip)配置中之接点。一产生一半导体发光装置之方法包含在一生长基底(growth substrate)上产生置于第一导电型式之第一区与第二导电型式之第二区之间的发光主动区。一接点区系经由该第二区、该主动区、以及部分经由该第一区予以蚀刻。接点系产生于该第一区(亦即在蚀刻之接点区中)、和该第二区上。一具有导电孔之透明安装副架系在移除该生长基底之前被提供并黏接至组件(assembly)。该安装副架与组件系接着予以一起切割而产生占位面积(footprint)几乎相同之安装副架和组件。 |
