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发明名称 IMPROVED COPPER BATH FOR ELECTROPLATING FINE CIRCUITRY ON SEMICONDUCTOR CHIPS
摘要
申请公布号 EP1665345(A2) 申请公布日期 2006.06.07
申请号 EP20040784992 申请日期 2004.09.24
申请人 ROCKWELL SCIENTIFIC LICENSING LLC 发明人 TENCH, MORGAN, D.;WHITE, JOHN, T.
分类号 C25D3/38;C25D3/58;H01L21/288;H01L21/768;H05K3/42;(IPC1-7):H01L21/00 主分类号 C25D3/38
代理机构 代理人
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