| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置，其中多块电路基板(12)由贯通片材(13)的通路导体(14)进行电连接，配置在基材(10)之间的半导体元件(11)收纳在设置在片材(13)上的元件收纳部(15)中，在收纳在元件收纳部(15)中的半导体元件(11)和与半导体元件(11)的安装面的相反侧的面(11a)相对的基材(10)之间，填充有弹性模量比构成片材(13)的热固性树脂组合物低的低弹性材料(22)。从而提供不易产生弯曲和变形，安装可靠性高的半导体装置。 | ||
| 申请公布号 | CN1779971A | 申请公布日期 | 2006.05.31 |
| 申请号 | CN200510118137.8 | 申请日期 | 2005.10.24 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 平野浩一;中谷诚一;白石司;林祥刚 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈建全 |
| 主权项 | 1、一种半导体装置，具有多块包含基材和安装在所述基材上的半导体元件的电路基板，所述多块电路基板通过由热固性树脂组合物构成的片材相粘接，其中，所述多块电路基板由贯通所述片材的通路导体进行电连接，配置在所述基材之间的所述半导体元件被收纳在设置在所述片材上的元件收纳部中，在收纳在所述元件收纳部中的所述半导体元件和与所述半导体元件的安装面的相反侧的表面相对的所述基材之间，填充有比所述热固性树脂组合物弹性模量低的低弹性材料。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||