发明名称 |
高导电耐磨减摩铜基复合材料 |
摘要 |
一种高导电耐磨减摩铜基复合材料,用于滑动电接触技术领域。本发明包含的各组分及其重量百分比为:纯铜89.1%-95.6%,SiC颗粒3.1%-6.6%,石墨颗粒1.2%-4.2%,分散剂0.10%-0.20%。本发明合理选择基体和增强物的种类,并科学地进行了成分优化设计,通过加入力学性能优良且价格便宜的SiC颗粒作为增强物,以石墨作为自润滑剂,获得了导电、导热性高,摩擦性能良好,而且制备供应比较简单、成本较低的颗粒增强铜基复合材料。 |
申请公布号 |
CN1257512C |
申请公布日期 |
2006.05.24 |
申请号 |
CN200410017687.6 |
申请日期 |
2004.04.15 |
申请人 |
上海交通大学 |
发明人 |
张国定;湛永钟 |
分类号 |
H01B1/02(2006.01);C22C9/00(2006.01);H01H1/02(2006.01) |
主分类号 |
H01B1/02(2006.01) |
代理机构 |
上海交达专利事务所 |
代理人 |
王锡麟;王桂忠 |
主权项 |
1、一种高导电耐磨减摩铜基复合材料,其特征在于,包含的各组分及其重量百分比为:纯铜89.1%-95.6%,SiC颗粒3.1%-6.6%,石墨颗粒1.2%-4.2%,分散剂0.10%-0.20%。 |
地址 |
200240上海市闵行区东川路800号 |