倒装芯片封装工艺及其装置

摘要

一种倒装芯片封装工艺及其装置，适用于一填底胶的方法，包括下列步骤：提供具有有源区的晶片，有源区具有多数个间隔排列的金属凸块；提供表面具有一晶片接合区的基板，晶片接合区具有多数个间隔排列且已完成预上锡膏的焊垫；使用一印刷网版以网版印刷法，于晶片接合区内的焊垫之间形成一填胶材料；将金属凸块与焊垫接合，使晶片粘着于基板上。适用于倒装芯片封装工艺中的倒装芯片封装装置，以网版印刷将一填胶材料经由印刷区块形成于基板上，印刷网版包含有印刷区块及其它区域，印刷区域包含有多数个开孔区及多数个屏蔽部，多数个连接线作为屏蔽部与印刷网版其它区域的连结及屏蔽部之间的连结。具有增加倒装芯片封装中填底胶的产出、提升倒装芯片封装工艺的优良率及提升倒装芯片封装产品的可靠度与使用寿命的功效。

主权项

1、一种倒装芯片封装工艺，适用于填底胶的方法，其特征是：它包括下列步骤：(1)提供一具有有源区的晶片，该有源区具有多数个间隔排列的金属凸块；(2)提供一表面具有晶片接合区的基板，该晶片接合区具有多数个间隔排列，且已完成预上锡膏的焊垫；(3)使用一印刷网版以网版印刷法，于该晶片接合区内的焊垫以外的区域，形成一填胶材料；(4)将该金属凸块与焊垫接合，使该晶片粘着于该基板上；其中，该印刷网版具有一印刷区块，该印刷区具有多数个开孔区、多数个屏蔽部及多数个连接线，该开孔区是相对于该晶片接合区内的焊垫之间的区域，经由该开孔区使该填胶材料形成于该基板上；该屏蔽部是相对于该晶片接合区内的焊垫，避免该填胶材料形成于该些焊垫上；该连接线是作为该屏蔽部与印刷网版其它区域的连结以及该些屏蔽部之间的连结。