| 摘要 |
本发明为一种脆性基板材料的雷射切割方法，主要系利用雷射热能产生的热应力，使材料瞬间产生不稳定破裂，而将基板裂开为两半。本发明首先利用高硬度刀具或聚焦雷射沿基板的拟切割路径，划刻出一道凹槽；再利用离焦雷射从基板边缘沿划刻道移动加载，基板会因热应力产生一个贯穿破裂的短裂纹，此裂纹会紧跟雷射光点之后稳定扩展；在贯穿短裂纹形成后，将雷射光柱反向移动，使裂纹因热应力集中而产生瞬间不稳定破裂扩展。传统脆性材料切割主要是采先划刻再裂断的方法，不论是以高硬度刀具划刻或雷射划刻，划刻完后皆要施以机械裂断，将材料裂断为两半。然而机械式裂断的断面品质较差，破屑缺陷较多；而雷射裂断则会有较佳的断面品质，优于传统机械式裂片法。 |
