导线架与导线架型封装阵列

摘要

一种导线架型封装阵列，其包括一导线架以及多个晶片。其中，导线架包括多个导线架单元以及多个边条，而每一导线架单元包括一晶片座以及多个导脚，且导脚配置于晶片座外围。此外，边条系配置于相邻之导线架单元之间，其中每一边条系连接其两侧之导脚，且每一边条的边缘上具有多个缺口。另外，每一晶片系配置于导线架单元其中之一上，且每一晶片系与对应之导脚电性连接。此导线架与导线架型封装阵列可提供较佳之切割品质，并可延长刀具之使用寿命。