树脂组合物、固化树脂、薄片状固化树脂、层压体、半固化片、电子器件以及多层基板

摘要

本发明涉及一种电子器件，该电子器件具备：含有有机绝缘材料以及具有比有机绝缘材料大的相对介电常数的电介质陶瓷粉末的复合电介质层，和构成电感器元件的导电元件部等；有机绝缘材料含有使环氧树脂与活性酯化合物进行固化反应而形成的固化树脂，该活性酯化合物是使具有两个以上的羧基的化合物以及具有酚羟基的化合物进行反应而形成的。电子器件的电介质陶瓷粉末具有比有机绝缘材料大的相对介电常数，有机绝缘材料具有低的介电损耗角正切。另外，即使在100℃以上的高温下长时间地使用，也能充分减小在100MHz以上的高频率领域中的介电常数的经时变化，能充分防止操作电子器件时的变形等。

主权项

1.一种树脂组合物，其特征在于，包括：由使具有酚羟基的化合物以及具有两个以上的与该酚羟基反应形成酯键的基的化合物进行反应而形成的活性酯化合物、和环氧树脂构成的固化性混合物；添加到所述固化性混合物中的电介质陶瓷粉末。