焊接糊料用Au-Sn合金粉末

摘要

本发明系提供一种为制造空隙产生少之Au－Su合金焊接糊料所使用之Au－Sn合金粉末。含有20.5～23.5质量％之Sn，其余为Au及不可回避之不纯物所组成，以及基层中具有粒径：3μm以下之微细Sn富相为0.5～30面积％结晶组织之焊接糊料用Au－Sn合金粉末。