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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Schicht-Anordnung, bei dem eine strukturierte elektrisch leitfähige Schicht und eine Opferschicht gebildet werden, eine elektrisch isolierende Schicht darauf gebildet und derart strukturiert wird, dass Oberflächenbereiche der Opferschicht freigelegt werden, die freigelegten Bereiche entfernt werden und so freigelegte Oberflächenbereiche der strukturierten elektrisch leitfähigen Schicht mit einer Struktur aus elektrisch leitfähigem Material bedeckt werden.
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