发明名称 具有先断后通检测电路的驱动器封装件及检测方法
摘要 本发明的驱动器封装件包括一个集成电路,该集成电路包括闭合一个相关开关的上拉电路和断开该相关开关的下拉电路。上拉电路连接到集成电路的第一结合区,下拉电路连接到集成电路的第二结合区。驱动器封装件还包括一个连接在第一结合区与封装管脚之间的第一导电路径,封装管脚连接到相关开关,以及一个连接在第二结合区与封装管脚之间的第二导电路径。第一导电路径还将一个代表相关开关状态的检测信号提供给先断后通控制电路以帮助最小化先断后通间隔延时。
申请公布号 CN1719705A 申请公布日期 2006.01.11
申请号 CN200510084474.X 申请日期 2005.07.07
申请人 美国凹凸微系有限公司 发明人 拉兹洛·利普赛依;肖邦-米哈依·庞贝斯库
分类号 H02M3/10(2006.01);H01L27/00(2006.01);H01L23/50(2006.01) 主分类号 H02M3/10(2006.01)
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人 张天舒
主权项 1.一种驱动器封装件,其特征是所述驱动器封装件包括:一个集成电路,包括闭合一个相关开关的上拉电路和断开所述相关开关的下拉电路,所述上拉电路连接到所述集成电路的第一结合区,所述下拉电路连接到所述集成电路的第二结合区;一个连接在所述第一结合区与所述驱动器封装件的一个封装管脚之间的第一导电路径,所述相关开关连接到所述封装管脚;和一个连接在所述第二结合区与所述封装管脚之间的第二导电路径。
地址 美国加利福尼亚州
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