| 发明名称 | 交联性低介电性高分子材料及使用它的薄膜、基板和电子部件 | ||
| 摘要 | 公开了含富马酸二酯和带环氧基(甲基)丙烯酸酯的单体组合物作为单体共聚制得的低介电性高分子材料。该低介电性高分子材料与金属导体层的粘附性乃至粘接性良好，且通过交联具有图形形成能，而且介电常数及介电损耗角正切低，电绝缘性好，耐热性好。 | ||
| 申请公布号 | CN1234743C | 申请公布日期 | 2006.01.04 |
| 申请号 | CN02102355.7 | 申请日期 | 2002.01.23 |
| 申请人 | TDK株式会社;第一工业制药株式会社 | 发明人 | 浅见茂;山田俊昭;菅原辉明;堀田宽史 |
| 分类号 | C08F220/10(2006.01);C08F222/10(2006.01);C08J5/18(2006.01) | 主分类号 | C08F220/10(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王杰 |
| 主权项 | 1.一种低介电性高分子材料，其通过将含富马酸二酯95～40摩尔％及下述式(III)表示的单体5～60摩尔％的单体组合物作为单体共聚制得，<img file="C021023550002C1.GIF" wi="389" he="377" />……式(III) | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||