发明名称 | 半导体晶片储存的容器组件 | ||
摘要 | 本发明提供一种半导体晶片储存的容器组件,适用于装载构件的前板,上述前板设有一用来供应惰性气体的栓具与一用来排放空气的栓具,而上述惰性气体容器组件包括,第一底板,设有至少第一惰性气体孔与第一空气孔;第二底板,平行于上述第一底板,设有至少一第二惰性气体孔与第二空气孔,分别对应于上述第一惰性气体孔与上述第一空气孔;一外罩,设置于上述第一底板上,且形成一空间,以储存上述半导体晶片;当上述容器组件装设且固定于上述装载构件的前板时,上述用来供应惰性气体的栓具穿过上述第一惰性气体孔与第二惰性气体孔,而上述用来排放空气的栓具穿过第二空气孔。 | ||
申请公布号 | CN1228830C | 申请公布日期 | 2005.11.23 |
申请号 | CN02121699.1 | 申请日期 | 2002.05.28 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 黄晋德;陈腾宏;施训志;彭树根 |
分类号 | H01L21/68;B65G49/07 | 主分类号 | H01L21/68 |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈亮 |
主权项 | 1.一种半导体晶片储存的容器组件,适用于装载构件的前板,上述前板设有一用来供应惰性气体的栓具与一用来排放空气的栓具,上述用来供应惰性气体的栓具较上述用来排放空气的栓具长;上述惰性气体容器组件包括:第一底板,设有至少第一惰性气体孔与第一空气孔;第二底板,平行于上述第一底板,设有至少第二惰性气体孔与第二空气孔,分别对应于上述第一惰性气体孔与上述第一空气孔;外罩,设置于上述第一底板上,且形成一空间,以储存上述半导体晶片;一间隔板,设置于上述第一底板与第二底板的两侧,用来密封上述第一、第二底板;当上述容器组件装设且固定于上述装载构件的前板时,上述用来供应惰性气体的栓具穿过上述第一惰性气体孔与第二惰性气体孔,而上述用来排放空气的栓具穿过第二空气孔。 | ||
地址 | 上海市张江路18号 |