| 摘要 |
提供可以抑制或除去由于基板和被形成在基板上之机能层的应力所产生之基板翘曲的半导体装置及半导体装置之制造方法、电路基板以及电子机器。其解决手段为一种具有贯通基板之电极的半导体装置之制造方法，其特征为：顺序具有在上述基板之主动面形成凹部之工程；在含有上述凹部之内部的上述基板之主动面上形成绝缘层之工程；除去被形成在上述凹部之外部上之上述绝缘层之至少一部分之工程；将导电体填充于形成有上述绝缘层之上述凹部之内部而形成上述电极之工程；和除去上述主动面之背面侧，使上述电极自上述主动面之背面予以露出之工程。 |
