| 主权项 |
1.一种晶圆研磨装置,系具备: 晶圆盒受入排出口单元; 晶圆对位单元; 晶圆缺口研磨单元; 晶圆圆周部研磨单元; 晶圆洗净单元; 晶圆乾燥单元;以及 晶圆搬送单元,其特征在: 上述晶圆盒受入排出口单元系具备: 用以装载收纳有晶圆盒之晶圆盒的受入排出棚, 上述晶圆对位单元系具备: 装填上述晶圆时,使该晶圆定位在来到其中心所预 定之位置,并且用以使其缺口定向于朝向所预定之 方向之对准功能, 上述晶圆缺口研磨单元系具备: 用以镜面研磨设置于上述晶圆缺口研磨之缺口斜 面与缺口端面之晶圆缺口研磨功能, 上述晶圆圆周部研磨单元系具备: 用以镜面研磨设置在晶圆之圆周部之圆周斜面与 圆周端面的晶圆圆周部研磨功能, 上述晶圆洗净单元系具备: 用以利用洗净液洗净因上述研磨作业附着于晶圆 之污秽的洗净功能, 上述晶圆乾燥单元系具备: 因上述晶圆洗净单元中的洗净用以从附着有洗净 液之晶圆去除洗净液之乾燥功能,而 上述晶圆搬送单元系具备: 从放置在上述晶圆盒受入排出口单元之上述受入 排棚之上述晶圆盒的切缝取出晶圆,而用以将该晶 圆装填于上述晶圆对位单元之第一搬送功能;从上 述晶圆对位单元取出已定位及定向完成之晶圆,而 用以将该晶圆装填于上述晶圆缺口研磨单元之第 二搬送功能;从上述晶圆缺口研磨单元取出缺口斜 面与缺口端面施有镜面研磨之晶圆,而用以将该晶 圆装填于上述圆周部研磨单元之第三搬送功能;从 上述晶圆圆周部研磨单元取出圆周斜面与圆周端 面施有镜面研磨之晶圆,而用以将该晶圆装填于上 述晶圆洗净单元之第四搬送功能;从上述晶圆洗净 单元取出已洗净之晶圆,而用以将该晶圆装填于上 述晶圆乾燥单元之第五搬送功能;以及从上述晶圆 乾燥单元取出已洗净之晶圆,而用以将该晶圆装填 于将该晶圆从上述晶圆盒受入排出口单元上之上 述晶圆盒中的相同切缝之第六搬送单元。 2.一种晶圆研磨装置,系具备: 晶圆盒受入排出口单元; 晶圆对位单元; 晶圆缺口研磨单元; 晶圆圆周部研磨单元; 晶圆洗净单元; 晶圆乾燥单元;以及 晶圆搬送单元,其特征在: 上述晶圆盒受入排出口单元系具备: 用以装载收纳有晶圆盒之晶圆盒的受入排出棚,上 述晶圆对位单元系具备:装填上述晶圆时,使该晶 圆定位在来到其中心所预定之位置,并且用以使其 缺口定向于朝向所预定之方向之对准功能,上述晶 圆缺口研磨单元系具备:用以镜面研磨设置于上述 晶圆之缺口之缺口斜面与缺口端面之晶圆缺口研 磨功能,上述晶圆圆周部研磨单元系具备: 用以镜面研磨设置在晶圆之圆周部的圆周斜面与 圆周端面之晶圆圆周部研磨功能,上述晶圆洗净单 元系具备: 用以利用洗净液洗净因上述研磨作业附着于晶圆 之污秽的洗净功能,上述晶圆乾燥单元系具备: 因上述晶圆洗净单元中的洗净用以从附着有洗净 液之晶圆去除洗净液之乾燥功能,上述晶圆搬送单 元系由: 第一搬送单元、第二搬送单元以及第三搬送单元 所构成,其中,第一搬送单元系具备: 从放置在上述晶圆盒受入排出口单元之上述受入 排棚之上述晶圆盒的切缝取出晶圆,而用以将该晶 圆装填于上述晶圆对位单元之第一搬送功能;从上 述晶圆对位单元取出已定位及定向完成之晶圆,而 用以将该晶圆装填于上述晶圆缺口研磨单元之第 二搬送功能;以及从上述晶圆乾燥单元取出已洗净 之晶圆,而用以将该晶圆装填于将该晶圆从上述晶 圆盒受入排出口单元上之上述晶圆盒中的相同切 缝之面研磨之晶圆,而用以将该晶圆装填于上述圆 周部研磨单元之第三搬送功能;以及 从上述晶圆圆周部研磨单元取出圆周斜面与圆周 端面施有镜面研磨之晶圆,而用以将该晶圆装填于 上述晶圆洗净单元之第四搬送功能, 上述第三搬送单元系具备: 从上述晶圆洗净单元取出已洗净之晶圆,而用以将 该晶圆装填于上述晶圆乾燥单元之第五搬送功能 。 3.一种晶圆外周部研磨装置,系于申请专利范围第2 项之晶圆研磨装置中,其中, 上述第一搬送单元系以可面向晶圆盒受入排出口 单元之上述晶圆盒、上述晶圆对位单元、以及上 述晶圆乾燥单元之方式移动,并且具备以朝向该等 单元之方式回转之胴部,与设在该胴部之两只独立 的腕。 4.如申请专利范围第1项中所述之晶圆研磨装置,其 中晶圆搬送单元,特征系具备: 从放置在上述晶圆盒受入排出口单元之上述受入 排棚之上述晶圆盒的切缝取出晶圆,而用以将该晶 圆装填于上述晶圆对位单元之第一搬送功能; 上述晶圆对位单元取出已定位及定向完成之晶圆, 而用以将该晶圆装填于上述晶圆缺口研磨单元或 上述晶圆圆周研磨单元其一之第二搬送功能; 从上述晶圆缺口研磨单元或上述晶圆圆周部研磨 单元其一中取出晶圆,而用以将该晶圆装填于上述 其他单元之第三搬送功能; 从上述晶圆缺口研磨单元或上述晶圆圆周部研磨 单元中取出镜面研磨后之晶圆,将该晶圆装填于上 述晶圆洗净单元之第四搬送功能; 从上述晶圆洗净单元取出已洗净之晶圆,而用以将 该晶圆装填于上述晶圆乾燥单元之第五搬送功能; 以及 从上述晶圆乾燥单元取出已洗净之晶圆,将此晶圆 装填回上述晶圆盒内的同一取出位置中之第六搬 送单元。 5.一种晶圆研磨方法,系于具备:具有用以装载收纳 有晶圆之晶圆盒的受入排出棚之晶圆盒受入排出 口单元; 装填上述晶圆时,使该晶圆定位在来到其中心所预 定之位置,并且用以使其缺口定向于朝向所预定之 方向之晶圆对位单元; 用以镜面研磨设置在晶圆之缺口之缺口斜面与缺 口端面之两者或一方之单数或复数之晶圆缺口研 磨单元; 用以镜面研磨设置在晶圆圆周部之圆周斜面与圆 周端面之两者或一方之单数或复数之晶圆圆周部 研磨单元; 用以利用洗净液洗净因上述研磨作业附着于晶圆 之污秽的晶圆洗净单元; 因上述晶圆洗净单元中的洗净用以从附着有洗净 液之晶圆去除洗净液之晶圆乾燥单元;以及 在上述各单元间用以搬送上述晶圆之晶圆搬送单 元,其特征在: 利用上述晶圆搬送单元,将完成上述各单元之处理 的晶圆,收纳在取出该晶圆之相同的晶圆盒之相同 的切缝。 6.如申请专利范围第5项之晶圆研磨方法,其特征在 : 使用用以镜面研磨晶向切平边之定位平面斜面及 定位平面端面之定位平面研磨单元,以代替上述晶 圆缺口研磨单元。 图式简单说明: 第1图(A)为半导体晶圆之俯视图,(B)为半导体晶圆W 之部分剖视图。 第2图系表示放大之缺口N周边之斜视图。 第3图系表示本发明一实施例之晶圆腕周部研磨装 置之外观图。 第4图系用以说明本发明实施例之晶圆外周部研磨 装置之概略俯视图。 第5图系表示晶圆盒受入排出口2与第一搬送单元81 之要部说明图。 第6图系表示将未完成对位之晶圆W装载于晶圆对 位单元3之台31上时之说明图。 第7图为晶圆对位单元3之要部仰视图。 第8图系表示晶圆缺口研磨单元4中的台44之三个倾 斜状态之斜视图。 第9图为晶圆缺口研磨单元4中的主轴台43与两个研 磨台之部分放大图。 第10图系表示第二搬送单元82、晶圆缺口研磨单元 4以及晶圆圆周部研磨单元5之概略说明图。 第11图系用以表示晶圆洗净单元6之概略仰视图。 第12图系用以说明晶圆洗净单元6、晶圆乾燥单元7 与第三搬送单元83之部分侧视图。 |
