非卤素型软性印刷电路板用基板之接着剂的主剂

摘要

一种软性印刷电路板用基板之接着剂的主剂，包含：100重量份之环氧树脂、50~100重量份之磷系难燃剂、20~50重量份之增韧剂、0.1~2.0重量份之膦化合物、2~12重量份经表面疏水处理之二氧化矽、1~10重量份之离子交换剂，以及150~400重量份之溶剂。藉掺和特定比例之磷系难燃剂，以及经表面疏水处理之二氧化矽，来取代卤素型难燃剂，以改善卤素型接着剂使用上所产生之发烟量大及会产生有毒气体等缺失。

主权项

1.一种软性印刷电路板用基板之接着剂的主剂,包 含: (a)100重量份之环氧树脂,该环氧树脂之每一分子中 含有两个以上之环氧官能基; (b)50~100重量份之磷系难燃剂,其系选自:三丁基磷 酸酯、三乙基磷酸酯、三苯基磷酸酯、甲基磷酸 二甲酯、三苯基亚磷酸酯、三苯甲基磷酸酯,以及 具有下述结构式之芳香族缩合磷酸酯: 其中Ar是指芳基; (c)20~50重量份之增韧剂,其选自一种含有羧基及氰 基之橡胶、含有二级胺基及氰基之橡胶、含有环 氧基及氰基之橡胶及/或双环氧化物; (d)0.1~2.0重量份之膦化合物; (e)2~12重量份经表面疏水处理之二氧化矽,上述二 氧化矽之粒径介于20~300nm,且系以六甲基二矽氯烷 进行表面疏水处理; (f)1~10重量份之离子交换剂;及 (g)150~400重量份之溶剂。