具散热片之半导体封装件及其制法与其支撑件

摘要

一种具散热片之半导体封装件及其制法与其支撑件(Stiffner)，该封装件系包括：具有第一表面及相对之第二表面的基板；至少一具有作用表面与相对之非作用表面的晶片，系以其作用表面接置于该基板之第一表面上且电性连接至该基板；至少一支撑件，系设置于该基板之第一表面上并将该晶片围置其中，且该支撑件上系开设有复数个贯穿该支撑件的贯穿开口；设置于该支撑件上之散热片；一胶黏材料，系分别用以黏接该支撑件与该基板，且黏接该散热片与该支撑件，同时，该胶黏材料系充填于该复数个贯穿开口中；以及多数焊球，系植接于该基板之第二表面上，从而可藉该充填于贯穿开口中的胶黏材料提升该散热片与该支撑件的接着稳固性。